LED芯片为何要分为不一样规格

LED芯片生产制造工艺流程中，什么工艺流程对其光学特性有较为关键的危害?

 

一般来说，LED外延性生产制造进行以后她的关键电气性能已定形，芯片制造不对其产甞核天性更改，但在表层的镀膜、细晶强化全过程中不适当的标准会导致一些电主要参数的欠佳。例如细晶强化溫度稍低或较高都是会导致欧姆接触欠佳，欧姆接触欠佳是芯片制造中导致顺向压力降VF较高的关键缘故。在激光切割后，假如对集成ic边沿开展一些浸蚀加工工艺，对改进集成ic的反方向走电会出现不错的协助。这是由于用金刚石砂轮刀头激光切割后，集成ic边沿会残余较多的碎渣粉末状，这种假如粘在LED芯片的PN结处便会导致走电，乃至会出现穿透状况。此外，假如集成ic表层光刻技术脱离不干净，可能导致正脸焊线难与空焊等状况。如果是反面也会导致压力降较高。在芯片生产全过程中根据表层钝化处理、划为梯形构造等方法能够提升光照强度。

LED芯片为何要分为不一样规格?规格尺寸对LED光学特性有什么危害?

 

LED芯片尺寸依据输出功率可分成小输出功率集成ic、中输出功率集成ic和功率大的集成ic。依据顾客规定可分成多管级、数码科技级、点阵式级及其装饰设计照明灯具等类型。对于集成ic的实际规格尺寸是依据不一样集成ic生产商的具体生产制造水准而定，沒有实际的规定。要是加工工艺通关，集成ic小生提升企业产出率并控制成本，光学特性并不会产生根本变化。集成ic的应用电流量事实上与穿过集成ic的电流强度相关，集成ic小应用电流量小，集成ic大应用电流量大，他们的企业电流强度基础类似。充分考虑排热是大电流量下的关键难题，因此它的发亮高效率比小电流量低。另一方面，因为总面积扩大，集成ic的体电阻器会减少，因此正指导通工作电压会有一定的降低。

 

LED功率大的集成ic一般指多大规模的集成ic?为何?

 

用以白光灯的LED功率大的集成ic一般在销售市场上能够见到的都会40mil上下，说白了的功率大的集成ic的应用输出功率一般就是指额定功率在1W之上。因为量子效率一般低于20%绝大多数电磁能会转化成能源，因此功率大的集成ic的排热很重要，规定集成ic有很大的总面积。